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音特电子取得半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙管控方法专利

信息来源:eooroo.com   时间: 2025-11-27  浏览次数:6


本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,上海音特电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙的管控方法”的专利,授权公告号CN 114582738 B,申请日期为2022年2月。

天眼查资料显示,上海音特电子有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1005万人民币。通过天眼查大数据分析,上海音特电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可1个。

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