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同宇新材料申请改性环氧树脂封装材料及其制备方法专利,提高导热性

信息来源:eooroo.com   时间: 2025-12-10  浏览次数:2


本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,江西同宇新材料有限公司申请一项名为“一种改性环氧树脂封装材料及其制备方法”的专利,公开号CN121086460A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本发明涉及环氧树脂制备技术领域,具体公开了一种改性环氧树脂封装材料及其制备方法,包括以下重量份原料:96-130份树脂基体、14-16份导热填料、9-12份复合阻燃剂、4.6-5.6份固化促进剂、1.2-1.4份光引发剂和440-500份溶剂;本发明通过在改性环氧树脂封装材料中加入端羟基超支化聚合物和导热填料,该聚合物含有丰富的活性羟基、苯环、-Si-O-Si键和巯基,不仅能够与双酚A型环氧树脂发生固化反应,还能够与导热填料反应,提高改性环氧树脂封装材料的整体交联密度,提高导热填料分散性,提高导热性的同时,提高改性环氧树脂封装材料的抗烧蚀性和力学性能。

天眼查资料显示,江西同宇新材料有限公司,成立于2021年,位于景德镇市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西同宇新材料有限公司参与招投标项目20次,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可15个。

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